Чрезмерный нагрев процессоров Ivy Bridge при оверклокинге подтвердила Intel
Компания Intel на днях официально подтвердила обнаруженный пользователями и специалистами ряда СМИ недостаток нового поколения процессоров Ivy Bridge. Недавно выпущенные процессоры новейшей микроархитектуры, сконструированные по 22-нм технологическому процессу после разгона нагреваются сильнее, чем их предшественники.
Именно новая технология, по мнению специалистов, стала причиной чрезмерного нагрева при оверклокинге. Однако производитель посчитал, что высокая температура при разгоне не является дефектом, препятствующим выполнения функций процессоров, поэтому массовые отзывы Ivy Bridge на данный момент не планируются. Вполне возможно, что в скором времени инженеры компании придумают механизм, который, словно надежно и качественно выводят продукты сгорания от отопительного оборудования, будут отводить тепловой поток от кристалла нового процессора.
Так как суть проблемы заключается в меньшей площади кристалла, лежащего в основе изготовленного по 22-нм технологии процессора. На меньшую площадь приходится более плотный тепловой поток. Другой причиной специалисты считают применение нового термоинтерфейса между кристаллом и крышкой теплораспределителя в новых ЦПУ.
Похожие статьи:
