Huawei готовит самый тонкий в мире коммуникатор
Согласно данным Ричарда Ю, топ-менеджера корпорации Huawei, китайский производитель не планирует отставать от корейской компании Samsung с его новым Exynos 5 Octa – китайцы выпустят процессор с восемью ядрами собственной разработки, который получил предварительное наименование HiSilicon K3V3, который будет базироваться на архитектуре Cortex-A15. Производством нового чипа будет заниматься компания TSMC.
Во-вторых компания Huawei намеревается не ограничиваться релизом двух флагманских смартфонов под управлением Android в первом полугодии. Согласно данным Ричарда Ю, компания намеревается также обновить линейку Ascend P сверхтонким флагманским коммуникатором. Устройство будет представлено в ходе февральской выставки MWC 2013, и станет самым тонким в мире коммуникатором, оставив позади смартфон Alcatel One Touch Idol Ultra, толщина корпуса которого составляет 6,45 миллиметров.
О технических характеристиках новинки пока что ничего не известно. Известно лишь, что смартфон будет выполнен в цельнометаллическом корпусе.
Похожие статьи:
