---

Особенности изготовления СВЧ печатных плат

Заводы печатных плат выпускают под заказ ПП, рассчитанные на работу в сверхвысоком диапазоне частот (СВЧ). Такие платы обеспечивают функционирование телекоммуникационного и иных видов оборудования.

Основные этапы производства СВЧ печатных плат

В качестве диэлектрического основания изготовителями печатных плат используются современные композитные материалы, соответствующие определенным требованиям по коэффициенту теплового расширения, показателю диэлектрической проницаемости, тангенсу потерь диэлектрика. Основанием СВЧ печатных плат чаще всего служит стеклотекстолит FR4, материал с керамическим наполнителем, армированный стекловолокном Rogers 4000 series, армированный фторопласт ArlonADseries. Обе стороны диэлектрического основания ламинированы медной фольгой.

В процессе изготовления СВЧ печатной платы:

1. Сверлят сквозные отверстия. Точность сверления влияет на класс ПП.

2. Осаждают медь на стенки отверстий для придания проводимости (химическое и предварительное гальваническое осаждение перед гальванической металлизацией).

3. Наносят фоторезист (фоточувствительный материал) – пленочный или жидкий.

4. Экспонируют фоторезист. Существует 2 технологии:э
   - с негативным фотошаблоном – прозрачные участки засвечиваются, полимеризуются и становятся устойчивыми к растворению;
   - прямое экспонирование с помощью установки с UV лазером или UV светодиодной матрицей.

5. Проявляют фоторезист. Засвеченные участки растворяются, незасвеченные остаются, чтобы обеспечить избирательное осаждение меди.

6. Осаждают медь гальваническим (электрохимическим) методом на печатные проводники, контактные площадки, стенки отверстий. Контролируется толщина слоя.

7. Гальваническим способом осаждают металлорезист на все поверхности, не покрытые фоторезистом. Металлорезистами служат металлы, скорость травления которых ниже, чем у меди.

Далее изготовители печатных плат:

1. Удаляют фоторезист, чтобы открыть базовый слой меди, который требуется убрать.

2. Выполняют травление слоя меди на диэлектрическом основании. При этом печатные проводники, стенки отверстий защищены металлорезистом.

3. Удаляют металлорезист с поверхности медных печатных проводников и т.д.

4. Наносят паяльную маску для защиты участков, на которые не будет наноситься финишное покрытие. Жидкая маска наносится методом сеткорафии или трафаретной печати с дальнейшим экспонированием.

5. Экспонируют паяльную маску выбранным способом - с негативными фотошаблонами или прямым экспонированием.

6. Проявляют защитную паяльную маску, смывая незасвеченные участки.

7. Наносят маркировку через сетчатый трафарет или методом струйной печати.

8. Наносят финишное покрытие для повышения качества паяных соединений. Тип покрытия выбирается на этапе проектирования СВЧ платы.

Оборудование, которым оснащены российские заводы печатных плат, позволяют изготавливать СВЧ платы высоких классов точности.

Похожие статьи: